GB 13911 - 2008 Designation for metallic coating and chemical treatment

4 金属镀覆和化学处理标识方法

表1  单金属及多层镀覆及化学后处理的通用标识

基本信息	镀覆方法
	本标准号
	/
	基体材料
	/
底镀层	底镀层
	最小厚度
	底镀层特征
中镀层	中镀镀层
	最小厚度
	中镀层特征
面镀层	面镀层
	最小厚度
	面镀层特征
	后处理
注：典型标识示例，电镀层 GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc（见5.1）    镀覆标识顺序说明：    a)  镀覆方法应用中文表示。为便于使用，常用中文：电镀、化学镀、机械镀、电刷镀、气相沉积等表示。    b) 本标准号为相应镀覆层执行的国家标准号、或者行业标准号；如不执行国家或行业标准则应标识该产品的企业标准号，并注明该标准为企业标准，不允许无标准号产品。    c)  标准号后连接短横杠 “ - ”。    d)  基体材料用符号表示，见表2常用基体材料的表示符号。对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。    e)  基体材料后用斜杠“ / ”隔开。    f) 当需要底镀层时，应标注底镀层材料、最小厚度（单位为 µm），底镀层特征有要求时应按典型标识（见第5章）规定注明底镀层特征符号，如无特征要求，则表示镀层无特殊耍求，允许省略底镀层特征符号。 对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如果不需底镀层，则不需标注。    g) 当需耍中镀层时，应标注中镀层材料、最小厚度（单位为µm），中镀层特征有要求时应按典型标识（见第 5 章）规定注明中镀层特征符号，如无特征要求，则表示镀层无恃殊要求，允许省略中镀层特征符号。对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如果不需中镀层，则不需标注。    h) 应标注面镀层材料及最小厚度标识。 面镀层特征有要求时应按典型标识（见第 5 章）规定注明面镀层特征符号。对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如无特征要求，则表示镀层无特殊要求，则应省略镀层特征符号。    i) 镀层后处理为化学处理、电化学处理和热处理，标注方法见典型标识规定（见第 5 章）。 必要时需标注合金镀层材料的标识，二元合金镀层应在主耍元素后面加括弧标注主要元素含量，并用一横杠连接次要元素，如：Sn(60)-Pb表示锡铅合金镀层，其中锡质量含量为60%；合金成分含量无需标注或不便标注时，允许不标注。三元合金标注出二种元素成分的含量，依次类推。

 

表2 常用基体材料的表示符号

材料名称	符号
铁、钢	Fe
铜及铜合金	Cu
铝及铝合金	Al
锌及锌合金	Zn
镁及镁合金	Mg
钛及钛合金	Ti
塑料	PL
其他非金属	宜采用元素符号或通用名称英文缩写

5 典型镀覆层的标识示例

5.1 金属基体上镍+铬和铜+镍+铬电镀层标识

   金属基体上镍+铬、铜+镍+铬电镀层的标识见GB/T 9797标识的规定。 镀层特征标识见表3，非典型标识参见GB/T 9797，典型标识示例如下：

   示例1：电镀层GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc
        该镀覆标识表示，在钢铁基体上镀覆20μm 廷展并整平铜+30μm 光亮镍+0.3μm 微裂纹铬的电镀层标识。

   示例2：电镀层GB/T 9797-Cu/Ni25b Cr  mp

                    该镀覆标识表示，在铜合金基体上镀覆25μm 半光亮镍+0.3μm 微孔铬的电镀层标识。

表3 铜、镍、铬镀层特征符号

镀层种类	符号	镀层特征
铜镀层	a	表示镀出延展、整平铜
镍镀层	b	表示全光亮镍
	p	表示机械抛光的暗镍或半光亮镍
	s	表示非机械抛光的暗镍，半光亮镍或煅面镍
	d	表示双层或三层镍
铬镀层	r	表示普通烙（即常规铬）
	mc	表示微裂纹铬
	mp	表示微孔铬
注：mc微裂纹铬，常规厚度为0.3μm。某些特殊工序要求较厚的铬镀层（约0.8μm）。在这种情况下，镀层标识应包括最小局部厚度，如：Cr mc（0.8）。

5.2 塑料上镍＋铬电镀层标识

   塑料上镍＋铭 、铜+镍+铬电镀层的标识见GB/T 12600标识的规定，镀层特征标识见表3。标识示例及说明如下：

   示例1：电镀层GB/T 12600-PL/Cu15a Ni10b Cr mp（或mc）

        该镀覆标识表示，塑料基体上镀覆15µm延展并整平铜+10µm光亮镍+0.3µm微孔或微裂纹铬的电镀层标识。

   示例2：电镀层GB/T 12600·PL/Ni20dp Ni20d Cr mp

        该镀覆标识表示，塑料基体上镀覆20µm延展镍+20µm双层镍+0.3µm微孔铬的电镀层标识。

   注：dp表示从专门预镀溶液中电镀廷展性柱状镍镀层。

5.3金属基体上装饰性镍、铜＋镍电镀层标识
   金属基体上镍、铜＋镍电镀层的标识见GB/T 9798标识的规定，镀层特征标识见表3。标识示例及说明如下：

   示例1：电镀层GB/T 9798-Fe/Cu20a Ni25s 
        该镀覆标识表示，钢铁基体上镀覆20µm延展并整平铜+25µm缎面镍的电镀层标识。

   示例2：电镀层GB/T 9798-Fe/Ni30p 
        该镀覆标识表示，钢铁基体上镀覆30µm半光亮镍的电镀层标识。

5.4 钢铁上锌电镀层、镉电镀层的标识

   钢铁基体上锌电镀层、镉电镀层的标识见GB/T 9799和GB/T 13346标识的规定。标识中有关电镀锌、镉电镀层化学处理及分类符号见表4。标识示例及说明如下：
        示例1：电镀层GB/T 9799-Fe/Zn 25 c1 A 
                    该标识表示，在钢铁基体上电镀锌层至少为25µm，电镀后镀层光亮铬酸盐处理。
        示例2：电镀层GB/T 13346-Fe/Cd 8 c2C 
                    该标识表示，在钢铁基体上电镀镉层至少为8µm，电镀后镀层彩虹铬酸盐处理。

表4 电镀锌和电镀铬后铬酸盐处理的表示符号

后处理名称	符合	分级	类型
光亮铬酸盐处理	c	1	A
漂白铬酸盐处理			B
彩虹铬酸盐处理		2	C
深处理			D

5.5 工程用铬电镀层标识

   工程用铬电镀层的标识见GB/T 11379的规定。 标识中工程用铬镀层特征符号见表5。为确保镀层与基体金属之间的结合力良好，工程用铬在镀前和镀后有时需耍热处理。镀层热处理特征符号见表6，热处理特征标识见GB/T 11379。标识示例及说明如下：
        示例1：电镀层CB/T 11379-Fe//Cr50hr 
                   该标识表示，在低碳钢基体上直接电镀厚度为50μm的常规硬铬（Cr50hr）电镀层的标识。

   示例2：电镀层GB/T 11379-Fe/[SR（210）2]/Cr50hr/[ER（210）22] 
        该标识表示，在钢基体上电镀厚度为50μm的常规硬铬电镀层，电镀前在210℃下进行消除应力的热处理2h，电镀后在210℃下进行降低脆性的热处理22h。
         注1：铬镀层及面镀层和底镀层的符号，每一层之间按镀层的先后顺序用斜线（／）分开。 镀层标识应包括镀层的厚度（以微米计）和热处理要求。工序间不作要求的步骤应用双斜线（//）标明。
         注2：镀层热处理特征标识，例如：[ SR（210）1 ]表示在210℃下消除应力处理1h。

表5 工程用铬电镀层特征符号

铬电镀层的特征	符 号
常规硬铬	hr
混合酸液中电镀的硬铬	hm
微裂纹硬铬	hc
微孔硬铬	hp
双层铬	hd
特殊类型的铬	hs

表6 热处理特征符号

热处理特征	符 号
表示消除应力的热处理	SR
表示降低氢脆敏感性的热处理	ER
表示其他的热处理	HT

5.6 工程用镍电镀层标识

   工程用镍电镀层的标识见GB/T 12332 的规定。标识中工程镍镀层类型、含硫量及延展性标识见表7。为确保镀层与基体金属之间的结合力良好，工程用镍在镀前和镀后有时需要热处理。 镀层热处理特征符号见表6。标识示例及说明如下：

   示例1：电镀层GB/T 12332-Fe//Ni50sf

                    该标识表示，在碳钢基体上电镀最小局部厚度为50µm、无硫的工程用镍电镀层的标识。

   示例2：电镀层GB/T 12332-Fe/[SR(210)2]/Ni25sf/[ER(210)22] 
        该标识表示，在高强度钢基体上电镀的最小局部厚度为25µm、无硫的工程用镍电镀层，电镀前在210℃下进行消除应力的

处理2h，电镀后在210℃下进行降低脆性的热处理22h。

   注：镍或镍合金镀层及底镀层和面镀层的符号，每一层之间按镀层的先后顺序用斜线分（／）开。镀层标识应包括镀层的以微米计

厚度和热处理要求。工序间不作要求的步骤应用双斜线（//）标明。

表7 不同类型的镍电镀层的符号、硫含量及延展性

镍电镀层的类型	符 号	硫含量（质量分数）/ %	延展性 / %
无硫	sf	＜0.005	＞8
含硫	sc	＞0.04	/
镍母液中分散有微粒的无硫镍	pd	＜0.005	＞8

5.7 化学镀（自催化）镍磷合金镀层标识

   化学镀镍磷镀层的质量与基体金属的特性、镀层及热处理条件有密切关系（见GB/T 13913 的说明和规定）。所以化学镀镍磷镀层的标识包括4.1规定的通用标识外，必要时还应包括基体金属特殊合金的标识、基体和镀层消除内应力的要求、化学镀镍-磷镀层中的磷含量。双斜线（//）将用于指明某一步骤或操作没有被列举或被省略。
        化学镀镍-磷镀层应用符号NiP标识，井在紧跟其后的圆括弧中填入镀层磷含量的数值，然后再在其后标注出化学镀镍-磷镀层的最小局部厚，单位µm。

非典型的化学镀层的标识参见GB/T 13913，典型标识示例如下，。
   示例1：化学镀镍-磷镀层GB/T 13913-Fe<16mn>[SR(210)22)/NiP(10) 15/Cr0.5[ER(210)22)
        该标识表示，在16Mn钢基体上化学镀含磷量为10%(质量分数），厚15µm的镍-磷镀层，化学镀前耍求在210℃温度下进行22 h的消除

应力的热处理，化学镀镍后再在其表面电镀0.5µm厚的铬。最后在210℃温度下进行22 h的消除氢脆的热处理。
   示例2：化学镀镍-磷镀层GB/T 13913-Al<2b12>//NiP(10)15/Cr0.5//
        该标识表示，在铝合金基体上镀覆与例1相同的镀层，不需要热处理。

5.8 工程用银和银合金电镀层标识

   工程用银和银合金电镀层的标识见ISO 4521标识的规定。贵金属镀层常用厚度见表8。非典型标识参见ISO 4521，典型标识示例如下：
   示例1：电镀层ISO 4521-Fe/Ag10 
        该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为10µm的银电镀层的标识。
   示例2：电镀层ISO 4521-Fe/Cu10 Ni10 Ag5
        该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为10µm铜电镀层+10µm镍电镀层+5µm的银电镀层的标识。

5.9 工程用金和金合金电镀层标识
   工程用金和金合金电镀层的标识见ISO 4523标识的规定。如果需要表示金的金属纯度时，可在该金属的元素符号后用括号（ ）列出质

量百分数，精确至小数点后一位。贵金属镀层常用厚度见表8，标识示例及说明如下：
   示例1：电镀层ISO 4523-Fe/ Au(99.9)2.5 
        该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为2.5µm纯度为99.9%的金电镀层的标识。 
   示例2：电镀层ISO 4523-Fe/Cu10 Ni5 Au1 
        该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为10µm铜镀层，再电镀厚度为5µm镍镀层后，电镀1µm的金电镀层的标识。

   注1：关于金合金的定义及标识见ISO 4523。
   注2：必要时，银和银合金镀层的厚度也可采用2µm的倍数。

表8 银和银合全镀层 、金和金合金镀层常用厚度 （单位为微米）

银和银合金镀层厚度	金和金合金镀层厚度
2	0.25
5	0.5
10	1
20	2.5
40	5
/	10

5.10 金属基体上锡电镀层、锡-铅电镀层、锡-镍合金电镀层标识
   金属基体上锡电镀层、锡-铅电镀层、锡-镍合金电镀层的表面特征在某些情况下与镀层的使用要求有关（见GB/T 12599、GB/T 17461、

GB/T 17462的说明）。锡和锡合金电镀层的标识应包括镀层表面特征内容（见表9)，合金电镀层应在主要金属符号后用括号标注主要元素的

含量。非典型标识参见 GB/T 12599 、GB/T 17461 、GB/T 17462，典型标识示例如下：
   示例1：电镀层GB/T 12599-Fe/Ni2.5 Sn5 f 
        该标识表示，在钢或铁基体金属上，镀覆2.5µm镍底镀层+5µm锡镀层，镀后应用熔流处理。
   示例2：电镀层GB/T 17461-Fe/Ni5 Sn60-Pb 10f 
        该标识表示，在钢铁基体上，镀覆5µm镍底镀层+10µm公称含锡量为60%（质量比）的锡-铅镀层，并且镀后经过热熔处理的锡-铅合金

电镀层。

表9 锡和锡合金镀层表面特征符号

镀层表面特征	符 号
无光镀层	m
光亮镀层	b
熔流处理的镀层	f